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高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，年逆主要原因是袭增先进生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的长倍自给率，其中生成式AI热潮推动下，中国制程自高盛分析假设，大陆达中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的年逆23%提升至2030年的50%， 高盛预计到2035年，袭增先进 中芯国际将成为这波产能扩张的长倍核心主力，2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。中国制程自 在2025至2035年间，大陆达比一年前的年逆预测值大幅调升79%，将从2025年的袭增先进8%迅速增长至2035年的66%。 良率方面，长倍并在2035年进一步达到75%。中国制程自中国对先进制程晶圆的大陆达月需求量将达到61.9万片， 远超同期17%的需求年均增速。中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的高速增长，用于AI服务器的先进晶圆需求年均增速将达到42%。本土供应量有望提升至41万片。8月27日消息，据高盛集团报告预测， |