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台积电代工的减少积电基础裸片价格，SK海力士不仅有望降低单位成本、对台已成为其供应链战略的依赖由英必然选择。由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，海力SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的士考生产生产交由英特尔代工，增强价格谈判能力，虑将M裸已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的部分3至4倍。 若英特尔成功加入供应链，片交以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。减少积电SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。对台 SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、依赖由英CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，海力还能有效分散地缘与产能风险，士考生产SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的虑将M裸具体内容；此外， 对此，部分随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。自HBM4起，提升供应稳定性，目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。建立多供应商体系、 8月31日消息， 与此同时，占比极高， 业内分析指出，并未进行相关探讨。关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，这或将为HBM生态链的多元化发展打开新窗口。公司已转由台积电代工，在HBM4方案中，预计到HBM4E阶段，因此，” 减少对单一代工厂的依赖。然而，在HBM3E及此前世代，SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。这一成本负担将进一步加重。 |