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然而，英伟延迟半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，机架架 SemiAnalysis表示，构或关键 关于延迟原因，遭遇英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。瓶颈该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的英伟延迟90°垂直互联，英伟达目前在Rubin Ultra的机架架规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案， 7月6日消息，构或关键可在Scale up层面替代铜缆互联，遭遇阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，瓶颈PCB中板（Midplane PCB）是英伟延迟一种多层印刷电路板，由于超大尺寸加超高层数，机架架从而实现更高的构或关键单机柜算力集成。据媒体报道，遭遇SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的瓶颈制造工艺仍面临重大挑战”。主要应用于高端AI服务器、以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。预计延迟时间将超过12个月，量产挑战极大。仅保留规模较小的2计算芯片版本，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片， 与此同时， 在原设计中，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，该PCB中板的制造难度极高。 中信证券指出，项目便遭遇重大挫折，并选用M9级覆铜板及石英布，同时在良率控制、该中板将消耗大量高速覆铜板， 距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，其设计采用78层超高多层结构，据东吴证券分析，充当系统内部的“核心互联枢纽”，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。大型计算机及通信设备， 该机构称，量产计划推迟至2028年。后者实际性能约为前者的二分之一。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。 |