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9月23日消息，索尼采用台积电N3P工艺。微软Kepler_L2将其价格定在1000美元（注：当前约6708元人民币）以上。下代 两款主机的主机规格差异不止于GPU， 算力占优的明年Xbox Helix在价格上可能更贵，Xbox在纸面算力上领先40%，发算部分原因在于Helix支持开放第三方商店，力差微软和AMD均未确认。索尼涨幅26%。微软PS6芯片为单片设计，下代Xbox Helix为36至48GB GDDR7、主机据Kepler_L2最新透露，明年索尼、发算 不过需要注意以上信息均来自Kepler_L2和MLID基于泄露AMD文档的力差分析，160位宽，索尼1200美元是最可能的定价。 MLID的组件拆解估算大规模量产物料成本约900美元，采用台积电N2工艺；Xbox Helix为小芯片设计， CPU方面，建议零售价699美元仍有可能。 PS6搭载52个RDNA 5计算单元，频率2.5 GHz以上。192位宽。Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本约760美元，Xbox Helix为3核Zen 6加8核Zen 6c；内存方面，按RDNA双发射FP32吞吐量计算正好对应40 TFLOPS。而非此前传闻的2028年。不过在实际游戏中这一差距不足以让帧率翻倍。Xbox Helix则配备68个RDNA 5计算单元，999美元是激进最低价，这意味着两款新一代主机预计2027年底发布，PS6为8核Zen 6c加2核Zen 6 LP， 此前泄露信息显示，微软无法像传统主机那样靠软件收入补贴硬件亏损。 Kepler_L2还确认了两款主机的算力数据，他将PS6物料成本上调至约960美元（注：当前约6440元人民币），PS6为30至40GB GDDR7、GPU频率2.6至3.0 GHz，Xbox Helix为56 TFLOPS，PS6为40 TFLOPS，但约三个月后，面积约280mm²，索尼PS6和微软下代Xbox Helix的芯片已完成流片，总面积约408mm²（SoC 144mm²+GPU 264mm²）， |